五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠工藝平臺
五軸聯(lián)動(dòng)工藝平臺依托核心CBB貨架，實(shí)現設備的高效、穩定與靈活開(kāi)發(fā)，可快速適配消費電子短周期個(gè)性化需求，覆蓋AR/VR異形邊框點(diǎn)膠、手機側邊框檢測、耳機狹窄空間組裝等復雜工藝場(chǎng)景。
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客戶(hù)痛點(diǎn)
01
五軸算法復雜，研發(fā)門(mén)檻高：五軸聯(lián)動(dòng)、RTCP實(shí)時(shí)補償、空間軌跡插補等核心算法開(kāi)發(fā)難度大，研發(fā)周期長(cháng)、投入高。
02
主流方案封閉，新工藝適配慢：現有平臺集成度高但靈活性不足，二次開(kāi)發(fā)受限，新需求響應慢，難滿(mǎn)足消費電子高頻迭代。
03
調試標定繁瑣，交付效率受限：視覺(jué)標定、軌跡標定及多維工藝調試流程復雜，設備上線(xiàn)與換型周期長(cháng)，影響交付效率與穩定性。
英威騰解決方案
五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠工藝平臺解決方案
結合五軸聯(lián)動(dòng)的平臺的應用場(chǎng)景，將整個(gè)系統細化成若干個(gè)單一功能的模塊。模塊之間通過(guò)通用的CSV格式文件定義了數據的標準接口。同時(shí)提供了各類(lèi)易用的工具模塊貨架。
查看大圖方案主張
技術(shù)主張
采用新一代高性能DA200A-P系列伺服驅動(dòng)器，一個(gè)型號完美支持XY:DDL(脈沖型ABZ)、BC:DDR(總線(xiàn)單圈)、Z：伺服電機（總線(xiàn)多圓）。
控制硬件采用基于codesys平臺的TP6000系列控制器，通過(guò)五軸工藝CBB平臺+模塊化系統DEMO，兼顧靈活性和易用性。
方案價(jià)值
01化繁為簡(jiǎn)
大幅降低工藝調試難度，點(diǎn)膠路徑標準化，調試時(shí)間最多可縮短約70%
02高效兼容
單型號驅動(dòng)兼容多軸、多接口，減少驅動(dòng)與備件種類(lèi)，降低庫存成本
03靈活便捷
開(kāi)放軟件平臺與模塊化DEMO便于二次開(kāi)發(fā)，客戶(hù)可在此基礎上沉淀自有工藝與算法，掌握核心競爭力
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